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界面新闻编辑 | 刘方远
作为少数仍在坚持基础模型训练的创业公司，阶跃星辰刚刚公布了自己的最新进展。
7月25日，阶跃星辰正式发布第三代模型Step 3，并将于7月31日全球开源。Step 3采用MoE（混合专家模型）架构，总参数量321B，激活参数量38B。与行业趋势一致，它的最大亮点也在于降本增效。
据阶跃星辰创始人兼CEO姜大昕介绍，Step 3在架构设计阶段便考量了系统与硬件的特性，可实现广泛硬件平台上的高效推理。
具体而言，Step 3在国产芯片上的上下文32K推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%；在英伟达Hopper架构芯片进行分布式推理时，实测相较于DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。
阶跃星辰联合创始人兼副总裁朱亦博对Step 3在国产芯片上的表现进行了简单的技术解释。
他表示，模型每推理一个token所访问的显存和进行的计算量，与其注意力机制有关。团队考虑到行业当前在英伟达H800和H20等芯片所受到的限制，在架构设计层面重点考量了国产芯片的计算特性，在访存比（计算量/访存量）斜率上优先贴近国产芯片，使其运行过程中不会出现严重的计算瓶颈或显存瓶颈。
姜大昕在接受界面新闻等媒体采访时表示，大模型走到今天已经从GPT范式的1.0走到了强化学习范式下的2.0，当前坚持训练模型的公司正在变少，“每个行业节点都会有公司掉队。”
直到今天，阶跃星辰仍然坚持“超级模型+超级应用”的发展路径，并且坚定认为模型能力决定应用上限。
在模型能力究竟如何影响应用上限的问题上，姜大昕对界面新闻记者表示，模型智能的上限没有止境，但就像推理模型打开了代码等理科问题的应用市场，技术进步、模型能力上升的确会不断解锁应用。
他指出，多模态领域也开向强化学习过度，模型性能还有很大提升空间，比如未来可能做到“没有AI味的电影生产”。
为进一步实现大模型和算力双向价值最大化，阶跃星辰联合近10家芯片及基础设施厂商成立“模芯生态创新联盟”，在芯片、模型和平台全链路技术上进行合作。
该联盟首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已实现Step 3的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行Step 3。
除了基础模型研发进展，阶跃星辰还发布了智能终端Agent和垂类Agent等领域的应用落地。
例如，阶跃星辰、千里科技和吉利汽车集团合作打造的智能座舱Agent OS（预览版），内嵌阶跃星辰的多模态大模型和端到端语音大模型。
阶跃星辰还在商业化方面披露了一个颇有野心的目标。
目前，Step 3模型在智能终端、智能座舱、金融、内容创作和城市治理等多个领域实现了商业化应用。据姜大昕透露，阶跃星辰计划将全年收入冲刺目标定为10亿元人民币。
负责商业化的阶跃星辰联合创始人、副总裁李璟对界面新闻等媒体表示，公司今年上半年合同收入规模已有数亿，确认收入和毛利水平都表现较好，今年全年有望完成10亿收入目标。