● 从生物识别、激光雷达、相机辅助等智能手机应用，到机器人、手势识别及物体检测，新的许可协议可加快超表面光学技术在消费电子、汽车、工业等大规模市场的普及。
● 该协议扩大了ST使用metalenz知识产权生产先进超表面光学元件的范围，同时利用ST独有技术和制造平台，将300毫米半导体和光学元件的生产、测试和认证整合起来。
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 和首创超表面光学技术的metalenz公司宣布签署一项新的技术许可协议。该协议扩大了意法半导体使用metalenz知识产权生产先进超表面光学元件的能力范围，同时利用意法半导体独有技术和制造平台，将300毫米半导体和光学元件的生产、测试和认证整合起来。
意法半导体执行副总裁兼成像事业部总经理Alexandre Balmefrezol强调：“目前，市场上只有意法半导体能够提供开创性的光学和半导体的整合技术。自2022年以来，我们采用metalenz IP生产的超光透镜FlightSense™模块，出货量已突破1.4亿。与metalenz达成的新许可协议，不仅巩固了我们在消费电子、工业和汽车领域的技术优势，还将助力超光技术从生物识别、激光雷达、相机辅助等智能手机应用扩展到机器人技术、手势识别或物体检测等新领域。而我们独有的、在300毫米半导体晶圆厂制造光学元件的模式，能够确保产品具有高检测精度、高成本效益和高扩展性，从而满足客户开发大规模复杂应用的需求。”
metalenz联合创始人兼首席执行官Rob Devlin表示：“我们与意法半导体达成的许可协议，有望进一步加快超光技术的应用普及。这项源自哈佛大学的创新技术将得到在市场中具有竞争力的消费电子公司的认可与采用。将光学元件的制造交由半导体厂商负责，或将进一步改变传感器生态系统的格局。随着3D深感应用领域的持续拓展，在我们共同培养的新兴超光市场上，意法半导体的技术优势地位与我们在IP领域的优势相结合，将巩固双方的市场主导地位。”
新的许可协议旨在把握超表面光学器件日益增长的市场机遇。预计到2029年，该市场将出现显著增长，规模有望达到20亿美元*，这主要得益于该技术在新兴显示和成像应用中发挥的重要作用。（*Yole Group, Optical metasurfaces, 2024 report）
备注
2022年，metalenz公司的超表面光学技术借助意法半导体的直接飞行时间（dToF）FlightSense模块首次亮相。作为从哈佛大学拆分出来成立的科技公司，metalenz拥有哈佛大学超表面光学基础技术专利的独家许可权。
采用超表面光学透镜替代由多片镜片组成的传统透镜组，可以提高FlightSense测距模块的光学性能和温度稳定性，同时减小尺寸，降低复杂性。
而使用300mm晶圆制造镜片，既能保证镜片具备高精度和高性能，又能充分继承半导体制造工艺固有的可扩展性和稳健性优势。
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