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界面新闻编辑 | 文姝琪
在A股半导体板块经历了一轮由摩尔线程和沐曦引发的市场情绪后，国产GPU的资本化路径延伸至香港市场。
2026年1月2日，壁仞科技正式挂牌港交所，开盘大涨82.14%，报35.7港元，当前总市值855.42亿港元，成为“港股GPU第一股”。
2025年底到2026年初，国产算力芯片企业正集体冲刺资本市场。去年年底，摩尔线程与沐曦已先后完成了科创板的上市。据界面新闻记者了解到的信息，天数智芯也计划于1月8日登陆港交所；燧原于去年11月重新进行上市辅导备案，根据1月1日最新的消息，其IPO辅导工作已完成。
至此，被业内公认为国产GPU的头部企业，在2025年底至2026年初这一窗口期内，基本完成了在二级市场的集结。
集体上市潮背后，是国产算力市场的爆发性增长预期。
根据灼识咨询（CIC）发布的行业报告，2020至2024年，全球智能计算芯片市场规模从66亿美元增长至1190亿美元，复合年增长率（CAGR）达106.0%。预计2024至2029年将保持37.5%的复合增长率，2029年市场规模将达5857亿美元。
作为全球最大的AI市场之一，CIC预测，中国市场智能计算芯片的市场规模，将从2024年的301亿美元，增长至2029年的2012亿美元，CAGR达46.3%。
更关键的变量在于国产化率的提升。CIC预测，受供应链安全需求和本土技术成熟的驱动，国产厂商的市场份额有望从2024年的约20%，提升至2029年的约60%。
这意味着，在未来五年，国产GPU厂商不仅面临增量市场的扩容，还将通过存量替代获得份额增长。
值得注意的是，为抓住这一窗口期，壁仞的上市路径曾有过较大的调整。
在2024年9月，壁仞与国泰海通（前国泰君安）订立辅导协议，启动科创板上市进程。到2025年上半年，壁仞决定转向香港上市。
对此转变，壁仞在招股书中给出的原因是，“考虑到香港联合交易所可为本公司提供募资渠道及吸纳多元化投资者的平台。”
根据2025年12月31日消息，壁仞在港上市拟发行284,846,600股H股，最终发售价为每股19.60港元。
根据招股书，其募集资金约85%将用于日后研发智能计算解决方案，包括智能计算硬件的发展，以及软件平台的开发及升级；5%将用于智能计算解决方案的商业化。
界面新闻记者从壁仞处获悉，其引入了23家基石投资者，累计认购金额达28.99亿港元，占募资总额的比例较高。这份名单涵盖了启明创投、平安人寿、LionGlobal、上海景林、保诚（新加坡）、UBS AM Singapore、泰康人寿、神州数码、南方基金、富国基金等，阵容涵盖大型资产管理公司、国内龙头公募和险资、国际长线基金以及知名对冲基金。
资本的加持需回归业务层面兑现。界面新闻记者了解到的信息显示，截至2025年12月15日，壁仞在手订单已达12.407亿元，客户名单包含九家财富中国500强企业，并切入国内三大运营商的智算集群供应链。
不过，与其他国产GPU厂商相似的是，盈利仍是壁仞在中短期内难以跨越的门槛。
由于高昂的流片成本和研发投入等原因，壁仞目前仍处于亏损状态。招股书也提示风险称，“未必能在短期内实现盈利，亦无法保证后续能够持续维持盈利能力。”
技术路线的差异化也是市场关注的焦点。在国产GPU头部玩家中，各家的技术侧重各有不同。摩尔线程侧重全功能GPU，燧原专注ASIC；而沐曦、壁仞和计划1月8日同样在港股上市的天数智芯，则是专注于通用GPU（GPGPU）。
壁仞科技成立于2019年，专注于开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能AI提供所需的基础算力。
产品方面，壁仞自主开发出第一代GPGPU芯片架构，推出BR106、BR110芯片，并开发了一系列基于GPGPU的硬件。同时，壁仞通过共封装两个BR106芯片裸晶，利用芯粒（Chiplet）技术及先进的裸晶间互连技术推出性能更高的BR166芯片。此外，基于GPGPU的硬件，壁仞还构建了自主开发的软件平台BIRENSUPA进行支持。
根据招股书，2023年至2024年，BR106、BR110芯片相继实现量产；2025年下半年，BR166产品已开始量产并贡献收入。
值得关注的是，壁仞正在加速推进其下一代芯片产品的研发。根据其披露的信息，BR20X预计将于2026年实现商业化上市；未来一代用于云训练及推理BR30X产品、用于边缘推理BR31X，预计将于2028年实现商业化上市。
从市场格局来看，头部效应依然显著。根据CIC，2024年中国智能计算芯片市场高度集中，前两大企业（英伟达、华为海思）合计市场份额达94.4%；其余市场由超过15家规模企业分割，单个企业市场份额均不超过1.0%。
GPGPU市场集中度更高，2024年前两大企业合计市场份额达98.0%，市场参与者不足10家。
CIC口径显示，2024年，壁仞在中国智能计算芯片市场的份额为0.16%，在GPGPU市场的份额为0.20%。预计2025年，中国智能计算芯片市场规模将达504亿美元（GPGPU市场409亿美元），壁仞的市场份额将分别提升至0.19%和0.23%。
不过，风险因素同样客观存在。壁仞在招股书中明确列示了国际贸易政策、国际出口管制及经济制裁、地缘政治及贸易保护措施等风险。
作为一家刚刚跨入资本市场的芯片企业，壁仞需要向市场证明，其不仅能设计出对标国际大厂的芯片产品，还能在复杂的外部环境下，构建起稳健供应链体系，将12.4亿元的在手订单转化为持续造血能力。