根据目前的发行安排，下周只有1只新股申购，即周五（6月27日）的科创板新股。
屹唐股份是国内半导体设备行业的龙头企业之一。
屹唐股份本次公开发行股票数量为29556万股，网上发行申购上限为41000股，顶格申购需配沪市市值41万元。Wind数据显示，屹唐股份是今年以来新股发行数量最多的新股，其中签率可能较高。
招股书显示，屹唐股份是一家面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类集成电路设备。
根据Gartner统计数据，在干法去胶设备领域，屹唐股份2023年凭借34.60%的市场占有率位居全球第二；在快速热处理设备领域，屹唐股份2023年市场份额位居全球第二，同时是国内唯一一家可大规模量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司；在干法刻蚀领域，公司市场占有率亦位居全球前十，与、同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商。
屹唐股份在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。
股东方面，截至招股意向书签署日，屹唐盛龙对公司持股比例为45.05%，为公司直接控股股东，亦庄产投和亦庄国投为公司间接控股股东，北京经济技术开发区管理委员会下设机构财政国资局为公司实际控制人。屹唐股份的股东还包括深创投、红杉资本、招银国际、元禾控股等知名股权创投机构。
图片来源：招股书
业绩方面，2022年至2024年，屹唐股份分别实现营业收入47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，分别实现净利润3.83亿元、3.09亿元、5.41亿元。根据公司管理层初步预测，公司2025年上半年营业收入同比增长10.06%至19.63%，净利润同比增长24.19%至37.09%。
此次IPO，屹唐股份计划募资25亿元。其中，8亿元用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目；10亿元用于屹唐半导体高端集成电路装备研发项目；7亿元用于发展和科技储备资金。
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